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商品訊息功能
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- 品號：3752968
- 夾式設計
- 萬向軟管，隨意可彎
- 手機夾開口可達9.7CM
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【SONGWIN】蛇管萬用夾
商品訊息簡述
:
*手機夾開口可達9.7CM(6吋以下)
保固年限：1年
| 保固期 | 1年保固期 |
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MOMO購物網
內容來自YAHOO新聞
雅虎科技新聞: 聯發科 Helio 離旗艦處理器的臨門一腳，始終卡在架構前瞻性與價格策略
聯發科從去年發表 Helio X10 之後，積極的想要轉攻中高階市場扭轉形象，不過目前為止卻出現尷尬的情況，雖然仍有少數力挺聯發科將 Helio X10 用於旗艦級產品的品牌，但更多中國手機廠商卻將 Helio X10 定位在與高通 Snapdragon 600 系列相近的價格定位，導致普遍形象仍難將聯發科的應用處理器與高通、三星、蘋果的旗艦級處理器放在相同的高度。
扣除掉定價因素之外，回到硬體架構規劃的角度，檢視聯發科旗艦應用處理器為何還是被視為中階產品線的原因；當然聯發科目前對於這個狀況仍表示他們的產品定位是由客戶所決定，對晶片產品出貨狀況仍相當樂觀。
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比較列表：
從目前幾款高階處理器比較表格，可基本的看出基礎體質上的差異， Helio X20 雖有著安兔兔十萬分的表現，不過在包括 GPU 架構、記憶體支援、 4G 技術支援與製程等等處於一個尷尬的階段，雖然號稱具備十核心，不過在極致演算的大核心仍只有雙核心 Cortex-A72 ，單純在 CPU 運算方面對上相似但卻有四個相近時脈的 Cortex-A72 的 Snapdragon 652 、 Kirin 950 不見得有利。
另外面對旗艦級的 Snapdragon 820 以及 Exynos 8890 ， X20 的劣勢出在 GPU 以及 LTE 技術，高通的 Adreno 530 可說是現階段在手機用處理器上最高效能的 GPU (不過仍輸給用於 Pixel C 平板的 Tegra X1 以及 Apple iPad Pro 的 A9X )，仍勝於三星 Exynos 8890 的 12 核 Mali-T880MP12 ，雖 X20 時脈設定較高，但畢竟只有 4 核心，且時脈也低於華為海思的 Kirin 950 。
雖回歸現實層面， Helio X20 的規格看起來都是相當夠用的，不過旗艦級處理器原本就有技術展示的意味，面對同一世代的頂級處理器， Helio X20 真的就如同先前所說的 Super-Mid 策略一樣，是一個落在高通旗艦處理器與中高階處理器中間的硬體規劃；另外在 LTE 支援方面，的確聯發科也是滿足目前市場主流的規格，但也就是剛好符合現階段的電信營運商主流規格。
以宣傳的角度來說，聯發科的處理器在規格就是少了那麼一些亮點，不算差，但也就是中偏高階的規格，自然對於聯發科重點市場的中國廠商來腳臭怎麼治說，就真的只能求價格性能比，以產品本身的整體價格去相比，自然就會被拿來做上駟打下駟的比較。
早在去年發表 Helio X10 不久，聯發科就已經歷經一次先被樂視用比較法將 Helio X10 貶為 Snapdragon 808 與 Snapdragon 810 以下等級的處理器，而後又被小米科技拿來用於紅米 Note 2 之上，價格一口氣又被壓低，對於想要營造高階產品形象也有很大的折損。
當然如先前說過的一樣，聯發科畢竟是一個無法決定客戶產品定位的品牌，也只能任客戶決定其終端產品的市場定位，相較華為其下海思，海思的 Kirin 顯然幸運多了；畢竟海思的處理器只由華為推出機種，華為說它是旗艦，它就是旗艦，加上又專程為軟體體驗最佳化調教，自然在使用上旗艦機種也會有旗艦機的感覺。
雖然高通處理器也是只能放任客戶自行定位，但 Snapdragon 820 畢竟本身的硬體規格(還有報價)就在 Helio X20 之上，自然在客戶的產品規劃也不至於將採用 Snapdragon 820 的產品壓的太低價。聯發科的高階產品線之路就現在來看，恐怕還有一段長遠的路要走，尤其是 GPU 與 CPU 的比重如果還是強幹弱枝的做法，恐怕與高通、三星頂級處理器的差距仍難以縮短。
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Source: 聯發科 Helio 離旗艦處理器的臨門一腳，始終卡在架構前瞻性與價格策略
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/雅虎科技新聞-聯發科-helio-離旗艦處理器的臨門-腳-185500425.html
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